我们设计的DC-DC电源一般包含电容、电感、肖特基、电阻、芯片等元器件；电源产品的转换效率不可能做到百分百，必定会有损耗，这些损耗会以温升的形式呈现在我们面前，电源系统会因热设计不良而造成寿命加速衰减。所以热设计是系统可靠性设计环节中尤为重要的一面。但是热设计也是十分困难的事情，涉及到的因素太多，比如电路板的尺寸和是否有空气流动。

    我们在查看IC产品规格书时，经常会看到RJA、TJ、TSTG、TLEAD等名词；首先RJA是指芯片热阻，即每损耗1W时对应的芯片结点温升，TJ是指芯片的结温，TSTG是指芯片的存储温度范围，TLEAD是指芯片的加工温度。